车企造芯片加码软硬一体有缱绻，是福也曾祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“赢输手”。而在自动驾驶范围，特斯拉一直是标杆，早期选定了Mobileye的软硬一体贬责有缱绻，尔后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦有缱绻，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的战术。

　　这也带动软硬一体有缱绻成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬本钱麇集三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势贪图解说》（下称“研报”）败露，由于有特斯拉的到手案例，现在行业无数的主见是，整车厂作念“重软硬一体”的有缱绻具备可行性。

　　“重软硬一体”指由兼并个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈建造，基于此繁衍降生态配合现象，这种现象包括国际的Mobileye、特斯拉、英伟达（建造中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（建造中）等。

　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也皆合手政着软硬一体的标的起劲，从前期的自研算法纷繁入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车文书，公司自研的图灵芯片流片到手；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本岁首崇拜亮相。除此除外，有讯息称，理思、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的贪图。

　　除“重软硬一体”有缱绻外，“轻软硬一体”的自动驾驶有缱绻在当下也深受车企接待。“轻软硬一体”指自动驾驶贬责有缱绻公司选定第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化才能和居品化请托考验，大约最大化线路该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶有缱绻大约成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加精细的团结，更紧要的是能给企业带来理会的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。

　　关联词，另一方面，车企自研芯片的插足终点大。插足产出比将是这些车企不得不濒临的一个千里重话题。研报败露，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东谈主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬本钱实行总司理刘煜冬公开暗示，从车企的经济性考量来说，咱们觉得自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到插足产出比的均衡。

　　天准科技域控居品负责东谈主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上暗示，车企不是短期把车卖好，就大约掩盖自研芯片的成本，只好永远在市集上占有一定份额，才能达到造芯片所条目的适当贸易逻辑的插足产出比。将来，车企我方作念软硬一体有缱绻的这种现象可能会存在，但不会太多，裁夺1~2家。

　　关于软硬一体将来的发展趋势，上述研报觉得，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市集会酿成两者并存的态势，关联词短期内，选定软硬一体有缱绻的公司在市集上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会字据自动驾驶有缱绻的上下阶而有所不同：对低阶智驾，车企时时会径直选定供应商的软硬一体有缱绻，并向圭臬化的标的发展；对高阶智驾算法等要津才能，车企自研的比例会越来越高。

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包袱裁剪：李桐