最新的爆料闪现，联发科与英伟达配合的用于PC的芯片仍是投入了流片测试阶段，瞻望将于来岁下半年投入量产。

此前咱们仍是屡次报说念了联发科与英伟达正在探究配合推出用于PC的芯片，将会遴选联发科的CPU以及英伟达的GPU的组合。当今最新的爆料闪现，这款芯片仍是投入了流片测试阶段，瞻望将于来岁下半年投入量产。

微博博主“手机晶片达东说念主”示意，该款芯片将会遴选3nm制程，当今探究遴选的客户有联念念，戴尔，惠普，华硕等。此前的爆料闪现，联发科但愿能在Windows PC范畴挑战高通的骁龙X系列，取舍了与GPU巨头英伟达并肩斗争，争夺AI PC市集份额。有音讯称，新款芯片将对标苹果M4，瞻望2024年第三季度完成探究，第四季度投入考证阶段，将遴选台积电3nm工艺制造，并探究2025年发布。当今来看该款芯片仍是顺利投入考证阶段。

听说联发科与英伟达配合配置的这款芯片并未低廉，订价可能高达300好意思元（约合东说念主民币2167.86元）。据了解，新款SoC订价如斯之高，可能与制造工艺联系，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万好意思元，昭彰高于旧的制程节点。联发科有可能取舍在本年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构贬责器，晓喻进犯Windows PC市集。

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